当地时刻4月9日,谷歌发布第七代TPU(Tensor Processing Unit,张量处理器),并称该芯片是谷歌当今功能最坚贞的TPU,且是谷歌首款面向AI推理期间的TPU。这款芯片名为“Ironwood”体育游戏app平台,单芯片峰值算力可达4614 TFLOPs。
谷歌这款新芯片的特质还包括节能。比拟通用的GPU(图形处理器),TPU等ASIC(专用集成电路)的特质就包括较低功耗。除了TPU,还有其他芯片但愿凭借较低功耗等特质霸占AI芯片市集,非GPU阵营颇为活跃。
谷歌TPU迭代
谷歌在“Google Cloud Next 25”大会上推出了第七代TPU。“它专为大边界念念考、推理AI模子瞎想,是谷歌迄今收尾最节能的TPU。”谷歌示意。Ironwood可膨大至9216片芯片集群,性能是第六代TPU Trillium的2倍,能效则比2018年谷歌第一款Cloud TPU向上近30倍。
这款新TPU在内存带宽等方面有所改善,加速了数据造访速率。每颗Ironwood芯片的HBM(高带宽内存)容量为192GB,是Trillium的2倍。HBM带宽也有所晋升,单颗Ironwood芯片的内存带宽达7.2Tbps,是Trillium的4.5倍。Ironwood芯片间互联(ICI)带宽则为1.2Tbps,是Trillium的1.5倍。
谷歌的TPU用于公司里面职责负载,不合出门售芯片,但谷歌自研的TPU部署量仍是不小。据市集洽商机构TechInsights数据,谷歌早在2023年就成为群众第三大数据中心处理器瞎想公司,位列CPU霸主英特尔和GPU霸主英伟达之后。
依托于自研芯片,谷歌在当地时刻周三重申了本年的成本支拨贪图。谷歌贪图本年斥资约750亿好意思元诞生数据中心,押注生成式AI,这笔投资将用于构建改善谷歌中枢钞票所需的芯片和劳动器,并守旧Gemini等AI劳动的劝诱。
一般来说,ASIC芯片的通用性比GPU弱,但适用于高效奉行特定范围的功能,能耗和成本不错作念到更低,业界分析东谈主士合计这类芯片安妥用于AI推理。
跟着AI专揽渐渐铺开,推理所需的AI芯片需求也有望加多。四肢数据中心供应链上的厂商,铠侠株式会社首席本事奉行官柳茂知告诉记者,市面上出现多样AI劳动器,此前以磨练型、学习型劳动器为主,近段时刻受DeepSeek等AI模子鼓舞,出现越来越多推理型劳动器。
除了谷歌TPU,其他云厂商也在自研这类能耗较低的ASIC芯片,举例亚马逊旗下有Trainium系列芯片,Meta有专为AI磨练和推理瞎想的MTIA,微软有Azure Maia。
非GPU阵营活跃起来
除了ASIC芯片,其他新架构芯片也在投合AI劳动的生动、低功耗需求,试图在AI期间分一杯羹。
选择RISC-V教导集架构的芯片也具备较低功耗的特质,且该教导集开源,当今RISC-V厂商也对准了AI劳动的需求。3月,阿里达摩院的玄铁最高性能处理器C930开启录用,面向劳动器级别高性能专揽场景。这是一款CPU芯片,核内AI算力比拟前代有所晋升,选择RISC-V精简教导集,而非x86、ARM这两种当今被平常使用的教导集。同月,睿念念芯科也推出一款高性能RISC-V劳动器芯片,面向智算场景。
“AI推理产生的算力需求将指数级增长,近期百行万企腹地化部署DeepSeek,产生渊博的算力需求,导致许多智算中默算力供不应求,RISC-V芯片能凭借低功耗和生动定制的上风改动这个近况。” 在近日中科创星发起的好望角科学沙龙上,中国科学院盘算本事洽商所副长处、洽商员包云岗示意。
芯片厂商奇异摩尔干系追究东谈主告诉记者,RISC-V架构具有灵通性和可定制性,其开源和模块化本性允许劝诱者证实特定AI专揽的需求定制教导集,从而优化性能和功耗。AI推理产生算力需求,使RISC-V在AI边界变得愈加遑急。
四肢一种年青的教导集架构,加州大学伯克利分校的洽商团队2010年才初次发布RISC-V。另外两种主流教导集x86和ARM王人较为禁闭,x86基本不合外授权,企业要使用ARM架构需向其所属公司支付授权使用费,RISC-V的旅途则是开源免费。但比拟x86和ARM生态的老练,RISC-V生态仍在完善历程中。此前RISC-V多专揽于物联网边界,当今则在探索专揽于高性能盘算,举例用于AI劳动。
包云岗示意,国内香山高性能处理器核IP、玄铁C930劳动器芯片等推出,考证了RISC-V在高性能盘算边界的可行性。市集洽商机构Omdia展望,AI将对该架构芯片扩大专揽有所助力,2030年基于RISC-V的AI处理器出货量将高出5亿颗。
RISC-V的洽商热度也有所升温。近日东壁科技发布的干系诠释透露,RISC-V边界洽商自2019年起参加快速增永恒,2022年进一步升温,当今该边界的洽商参加踏实增长阶段。RISC-V边界的洽商热门就包括东谈主工智能与机器学习、物联网与边际盘算、拓展高性能盘算专揽等。国内学者发布的RISC-V干系论文数已超300篇。
不外,包云岗也指出,RISC-V在专揽中还需攻克“三座大山”,区分是器具链短板、标杆案例缺成仇东谈主才缺口,尤其是东谈主才缺口。当今该边界从芯片瞎想、考证、管理有规划、本事守旧等各个档次的东谈主才均不及。
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